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產(chǎn)品概述
華之尊HZZ-V3000 CO2激光加工設(shè)備是專為微流控芯片、生物芯片等精密器件制造而設(shè)計(jì)的高端加工系統(tǒng)。該設(shè)備采用美國(guó)原裝特種氣冷式密閉型金屬激光管，通過(guò)無(wú)接觸式激光加工方式，實(shí)現(xiàn)微流道、微腔體等微結(jié)構(gòu)的高精度加工，完美滿足微流控芯片對(duì)加工精度和表面質(zhì)量的苛刻要求。

核心優(yōu)勢(shì)
1. 超高精度微加工
采用美國(guó)原裝特種金屬激光管，配合4000dpi超高分辨率系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工精度。熱影響區(qū)極小，加工邊緣光滑無(wú)毛刺，確保微流道內(nèi)部光滑度，避免液體流動(dòng)阻力。

2. 高效精細(xì)加工
切割速度高達(dá)3600mm/s，配合700×500mm超大工作區(qū)域，可同時(shí)加工多個(gè)芯片樣品。四面開(kāi)門設(shè)計(jì)便于潔凈環(huán)境操作，電控式Z軸升降（0～230mm調(diào)節(jié)）可精確控制加工深度。

3. 智能控制系統(tǒng)
128MB大容量?jī)?nèi)存，支持脫機(jī)工作，可存儲(chǔ)99個(gè)加工方案。配備以太網(wǎng)、USB多種接口，支持AutoCAD、UG等多種設(shè)計(jì)軟件，輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜微流道結(jié)構(gòu)的加工。

4. 專業(yè)微流控加工特性
獨(dú)特的軟件功能支持微流控芯片特殊加工需求：
補(bǔ)正功能確保微流道加工精度
打點(diǎn)功能可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的微孔加工
斜肩功能增強(qiáng)細(xì)微結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度
浮雕功能實(shí)現(xiàn)多維結(jié)構(gòu)加工

5. 潔凈環(huán)境適配
通過(guò)CDRH Class 1安全規(guī)范、CE認(rèn)證及RoSH認(rèn)證，配備上吹氣、下抽風(fēng)系統(tǒng)，有效控制加工污染，滿足潔凈室環(huán)境要求。

技術(shù)參數(shù)
激光器類型：美國(guó)原裝特種氣冷式密閉型金屬管
工作區(qū)域：700×500mm
加工速度：3600mm/s
Z軸行程：0～230mm電控升降
分辨率：4000dpi
內(nèi)存容量：128MB，存儲(chǔ)99個(gè)檔案
定位精度：0.08mm
安全認(rèn)證：CDRH Class 1，CE，RoSH
整機(jī)重量：230kg
設(shè)備尺寸：1150×802×1064mm

應(yīng)用領(lǐng)域
本設(shè)備專為微流控芯片加工優(yōu)化設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于：
微流控芯片微流道加工
生物芯片精密制造
醫(yī)療診斷器件加工
藥物篩選芯片制作
環(huán)境檢測(cè)微器件制造
實(shí)驗(yàn)室芯片研發(fā)與生產(chǎn)

軟件特色功能
高精度補(bǔ)償算法確保微流道加工一致性
多圖層處理功能支持復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工
參數(shù)化編程實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化生產(chǎn)
實(shí)時(shí)能量監(jiān)控確保加工質(zhì)量穩(wěn)定

為什么選擇華之尊？
華之尊光電科技擁有豐富的微加工設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供技術(shù)支持和服務(wù)保障。HZZ-V3000憑借其在微流控領(lǐng)域的專業(yè)加工性能和穩(wěn)定的表現(xiàn)，已成為眾多科研機(jī)構(gòu)和生產(chǎn)企業(yè)的重要選擇。模塊化設(shè)計(jì)使設(shè)備維護(hù)更加簡(jiǎn)便，開(kāi)放式的擴(kuò)展端口可輕松集成自動(dòng)化生產(chǎn)線。

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