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J606 低合金高強(qiáng)度鋼焊條
符合：GB E6016-D1 相當(dāng)：AWS E9016-D1
說明：
J606是低氫鉀型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，交流施焊穩(wěn)定性稍次于直流焊接。
用途：
用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。
注意事項：
焊前焊條必須經(jīng)350℃左右烘焙1h隨烘隨用。
焊前必須對焊條清除鐵銹，油污，水分等雜質(zhì)。
焊接時采用短弧操作，以窄道為宜。
焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。
熔敷金屬化學(xué)成份：（%）
C Mn Si S P Mo
≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗項目 抗拉強(qiáng)度（σb）
MPa 屈服點(diǎn)（σs）
MPa 伸長率（δ5）
% 沖擊功Akv（J）
-30℃
保證值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27
一般結(jié)果 600-660 ≥500 18-28 ≥27
藥皮含水量：≤0.15%
X射線探傷要求：I級
參考電流：（AC或DC+）
焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接電流（A） 70-90 90-120 140-180 180-220
