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千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2
千住無鹵素錫膏M705-SHF
千住有鉛錫膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5
● ECO SOLDER PASTE
　　SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類�？蓪�應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。
● ECO SOLDER PASTE　
　千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
GWS系列
是RMA系列，對於因無鉛化導(dǎo)致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可對應(yīng)0402 Chip零件，在狹小的Chip作業(yè)環(huán)境下連續(xù)印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導(dǎo)致的FLUX氣泡殘渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V   M705-GRN360-K2
實現(xiàn)業(yè)界首創(chuàng)6個月保證！
是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續(xù)使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。