商鋪名稱：天津斯米特焊接材料銷售有限公司
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名稱：料308 72%銀基釬料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中最好的一種。
用途：料308釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意：除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型號：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-8
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
