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HL302
符合GB/T: BAg25CuZn
說(shuō)明：HL302是含銀25%的銀釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） (%)
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Ag |
Cu |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
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固相線 |
液相線 |
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700 |
790 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 釬焊時(shí)須配銀釬劑共同使用。
