無鉛錫膏，并非絕對的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
無鉛環(huán)保錫膏使用方法(開封前)
(1) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;
(2) 回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。
無鉛環(huán)保錫膏使用方法(開封后)
(1) 將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上;
(2) 視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質(zhì);
(3) 當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開封后于24小時內(nèi)使用完畢;
(4) 錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)貼裝元件并進入回流焊完成焊接;
(5) 換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封裝;
(6) 為達到最好的焊接效果，室內(nèi)溫度請控制于22-28℃，濕度RH40~60%;
(7) 欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA清潔.
錫膏的價格會根據(jù)金屬市場價格的波動產(chǎn)生變化無鉛錫膏廠家價格可以咨詢凱拓納米科技有限公司。無鉛錫膏應用廣泛，在SMT市場有極廣的應用范圍，無鉛環(huán)保錫膏生產(chǎn)廠家會根據(jù)LED/SMT企業(yè)的需求調(diào)整產(chǎn)品配方需求，滿足產(chǎn)品需求。
