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關于固晶錫膏的使用，是用點膠工藝還是用印刷工藝，哪種更好呢？
固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，實現(xiàn)金屬之間的融合。
點膠工藝：可以讓公司現(xiàn)有的點膠設備不被空置，公司也無需額外增加設備購置的費用，并且一些產(chǎn)品是非平面的，只適合用點膠的工藝來生產(chǎn)，但點膠時所使用的膠嘴，需要做適當?shù)倪x型，來配合錫膏應用。
印刷工藝：從產(chǎn)品的生產(chǎn)效率及良品率的角度來講，推薦使用印刷工藝的，印刷的效率將是點膠效率的幾倍（根據(jù)實際產(chǎn)品會有所不同），而且印刷的錫膏量會比較均勻，一些非規(guī)則的焊盤時，會有點膠無法達到的效果。
凱拓納米固晶錫膏的特點：
?寬松的回流工藝窗口        
?極佳的潤濕與吃錫能力
?低氣泡與空洞率            
?可保持長時間的粘著力
?透明的殘留物              

?杰出的印刷性能和長久的模板壽命