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1.因?qū)囟让舾卸鵁o法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達(dá)等。
2.混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計(jì)的目標(biāo)板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。
3.通用領(lǐng)域：半導(dǎo)體產(chǎn)品LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。光學(xué)產(chǎn)品照相機(jī)、攝像頭等。電子/機(jī)械零部件印刷主板、小型開關(guān)、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發(fā)動(dòng)機(jī)、變壓器等。一般性家電產(chǎn)品DVD、音頻設(shè)備、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、電視游戲機(jī)、電視機(jī)、收音機(jī)、洗衣機(jī)、吸塵器等。
精密機(jī)器/電器產(chǎn)品VTR、錄像照相機(jī)、電子鐘表、各人電腦、PDA、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、計(jì)算器、液晶TV、醫(yī)療器械等。大型機(jī)械產(chǎn)品摩托車、汽車、船舶、航空器、人造衛(wèi)星等。事務(wù)用品/一般性消費(fèi)品打字機(jī)、玩具、樂器、CD、電池等。
4.在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業(yè)，為了追求焊點(diǎn)在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳選擇(表貼元器件的焊接時(shí)在一個(gè)面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個(gè)元器件的引腳，從力學(xué)角度衡量可靠性更佳)。
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