ＣＰＵ導(dǎo)熱硅膠墊工廠
基本介紹：
導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱軟矽膠墊、導(dǎo)熱矽膠、絕緣導(dǎo)熱軟性硅膠片的工藝厚度從0.3mm~10mm不等,成品規(guī)格是厚度*200*400MM，也可以根據(jù)客戶的要求裁切成一小片的直接使用。專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.如客戶要求產(chǎn)品具有超強(qiáng)的粘性，我司也能單雙面背膠帶或刷膠水。
優(yōu)點(diǎn)：
導(dǎo)熱系數(shù):1.2W -- 6.0W.
溫度范圍：-40 -- 220度.
耐電壓：大于4KV.
硬度:13 -- 50度.
厚度及規(guī)格:0.3~10MM*200*400MM.
產(chǎn)品性能:導(dǎo)熱,絕緣,填充,自黏，防震,防火等
使用范圍:大功率電源,液晶電腦用電源適配器,LED顯示屏/大功率燈飾.路燈,電腦主板,電腦顯卡,電腦內(nèi)存條,各種電腦控制器,監(jiān)視器,電動車控制器等一切大功率需要散熱絕緣之部位.用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能，可直接粘在機(jī)體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸�。（可根�?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）
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