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硅片是半導體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割機技術(shù)是目前世界上的硅片加工技術(shù)。它不同于傳統(tǒng)的鋸片、砂輪等切割方式，也不同于其他的激光切割和內(nèi)圓切割。其原理是高速運動的鋼絲帶動附著在鋼絲上的刃口材料與硅棒摩擦，從而達到切割效果。整個過程中，鋼絲由十幾個絲輪引導，在主絲輥上形成絲網(wǎng)，待加工工件由工作臺下降進給。與其他技術(shù)相比，硅片多線切割機技術(shù)具有效率高、生產(chǎn)率高、精度高等優(yōu)點。它是目前應(yīng)用比較廣泛的硅片切割技術(shù)。
多線切割機技術(shù)是硅加工行業(yè)和太陽能光伏行業(yè)的標志性創(chuàng)新，取代了原有的內(nèi)圓切割設(shè)備。與內(nèi)圓切片技術(shù)相比，切割后的晶圓具有BOW小、WARP小、平行性好、總厚度公差(TTA)離散性小、切割刃切割損耗小、表面損傷層淺、晶圓表面粗糙度小等優(yōu)點。
太陽能硅片線切割機構(gòu)是機器導輪在高速運轉(zhuǎn)時帶動鋼絲，使混合有碳化硅微粉的砂漿被鋼絲送到切割區(qū)域，鋼絲在高速運轉(zhuǎn)時不斷摩擦壓在線網(wǎng)上的工件，完成切割過程。
在整個多線切割機工作過程中，切削液的粘度、碳化硅微粉的顆粒形狀和粒度、砂漿的粘度、砂漿的流速、鋼絲的速度、鋼絲的張力和工件的進給速度對硅片的質(zhì)量和產(chǎn)量起著主要作用。
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