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陶瓷光固化3D打印機設(shè)備簡介
一、設(shè)備概述
陶瓷光固化 3D 打印機采用DLP 數(shù)字光固化成型技術(shù)，以高固含量陶瓷光敏漿料為原料，通過紫外光投影逐層固化成型，可直接制備氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、羥基磷灰石等高性能陶瓷生坯，經(jīng)脫脂燒結(jié)后獲得高精度、高致密度的陶瓷零件。設(shè)備成型效率高、尺寸精度優(yōu)，適用于醫(yī)療齒科、電子陶瓷、航空精密構(gòu)件、生物植入件等領(lǐng)域的小批量定制與批量生產(chǎn)，是高性能陶瓷復(fù)雜結(jié)構(gòu)件快速制造的核心裝備。
二、工作原理
將配置完成的陶瓷光敏漿料鋪覆于成型平臺，DLP 投影系統(tǒng)發(fā)射特定波段紫外光，依據(jù)切片模型圖案一次性曝光固化單層漿料;成型平臺逐層下降，漿料自動補平，重復(fù)曝光成型動作，最終得到完整陶瓷生坯。生坯經(jīng)脫脂去除樹脂相、高溫燒結(jié)致密化后，獲得滿足使用性能的陶瓷成品。
三、設(shè)備主要組成
1. DLP 光機系統(tǒng)：高分辨率紫外光機，提供均勻穩(wěn)定曝光光源，保障每層成型精度。
2. 成型腔體與平臺：恒溫密閉成型艙，可精準控制漿料溫度，抑制漿料沉降，提升成型穩(wěn)定性。
3. 鋪料系統(tǒng)：高精度刮刀鋪料機構(gòu)，實現(xiàn)漿料均勻鋪覆，層厚可控。
4. 運動控制系統(tǒng)：高精度伺服傳動系統(tǒng)，XY、Z 軸定位精準，運行平穩(wěn)。
5. 智能控制系統(tǒng)：搭載工業(yè)觸摸屏與專用切片軟件，內(nèi)置多套陶瓷材料工藝參數(shù)，支持參數(shù)自定義與程序存儲。
四、設(shè)備核心特點
1. 成型精度高：最小層厚可達 20μm，零件表面光潔度好，可成型微孔、薄壁、鏤空等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
2. 材料適配性強：兼容氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、生物陶瓷等多種光敏陶瓷漿料。
3. 成型效率高：整層一次性曝光成型，相比激光掃描式成型速度提升數(shù)倍，適合批量生產(chǎn)。
4. 工藝穩(wěn)定性強：密閉恒溫腔體設(shè)計，有效解決漿料沉降、固化不均等問題，零件一致性高。
5. 操作便捷：內(nèi)置標準化工藝庫，一鍵啟動打印，降低對操作人員的技術(shù)要求。
五、應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于齒科修復(fù)件、骨科植入支架、電子絕緣基板、航空耐高溫結(jié)構(gòu)件、精密耐磨陶瓷件、生物科研多孔陶瓷等領(lǐng)域。
六、設(shè)備核心技術(shù)參數(shù)
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成型尺寸 |
100×100×100mm（可定制） |
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打印層厚 |
20μm～100μm 連續(xù)可調(diào) |
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XY 定位精度 |
±3μm |
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Z 軸重復(fù)定位精度 |
±5μm |
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成型效率 |
單層曝光時間 3～12s，約 600～800 層 / 小時 |
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最小細節(jié)精度 |
· ≥30μm |
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成型平整度 |
Ra＜1μm |
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光源類型 |
紫外 DLP 光機，波長 405nm |
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光機分辨率 |
4K 高清投影 |
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曝光功率 |
可調(diào)，支持多檔位曝光能量設(shè)置 |
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曝光均勻性 |
· ≥92% |
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適用漿料 |
氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、羥基磷灰石等光敏陶瓷漿料 |
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漿料固含量 |
· 65%～75vol% |
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鋪料方式 |
· 高精度刮刀自動鋪料 |
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腔體控溫 |
· 25℃～60℃可調(diào)，控溫精度 ±0.5℃ |
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驅(qū)動方式 |
· 伺服電機 + 滾珠絲杠 |
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控制系統(tǒng) |
· 工業(yè) PLC+10 英寸觸摸屏 |
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切片軟件 |
· 專用陶瓷切片軟件，支持 STL 模型自動修復(fù)、支撐生成 |
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供電電源 |
· AC220V，50Hz |
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整機功率 |
· 0.9kW |
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外形尺寸 |
· 約 720×620×1100mm |
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整機重量 |
· 約 150kg |
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工作環(huán)境 |
· 溫度 20～28℃，濕度 40%～60% RH，無塵車間避光 |
