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PXIE301是北京青翼科技的一款基于PXI Express總線架構(gòu)的高性能數(shù)據(jù)預(yù)處理FMC載板，板卡具有1個(gè)FMC（HPC）接口，1個(gè)X8 PCIe主機(jī)接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作為實(shí)時(shí)處理器，實(shí)現(xiàn)FMC接口數(shù)據(jù)的采集、處理、以及PCI Express總線接口的轉(zhuǎn)換。板載1組獨(dú)立的64位DDR3 SDRAM大容量緩存。該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PXI Express儀器總線的驗(yàn)證平臺(tái)，該板卡為標(biāo)準(zhǔn)3U PXI Express尺寸，適合于標(biāo)準(zhǔn)歐式PXIE機(jī)箱，可廣泛應(yīng)用于雷達(dá)與中頻信號(hào)采集、視頻圖像采集等場景。
技術(shù)指標(biāo)
板載FPGA實(shí)時(shí)處理器：XC7K325T-2FFG900I；
主機(jī)接口指標(biāo)：
1.符合PXIe標(biāo)準(zhǔn)，支持PCI Express 2.0規(guī)范；
2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
3.PCIe雙向DMA傳輸帶寬：3.2GByte/s；
FMC接口指標(biāo)：
1.標(biāo)準(zhǔn)FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；
3.支持80對LVDS信號(hào)；
4.支持IIC總線接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；
6.獨(dú)立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；
動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)性能：
1.存儲(chǔ)帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時(shí)鐘；
2.存儲(chǔ)容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.1個(gè)高精時(shí)鐘單元，支持1路外時(shí)鐘輸入、2路同步時(shí)鐘輸出；
2.2路RS485接口，4路LVTTL輸入、4路LVTTL輸出；
3.板載1個(gè)FRAM存儲(chǔ)器、1個(gè)BPI Flash；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：100 x 160mm；
2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
3.散熱方式：風(fēng)冷散熱；
環(huán)境特征
1.工作溫度：-20°~﹢70°C，存儲(chǔ)溫度：-40°~﹢85°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
1.可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）：
2.FPGA底層接口驅(qū)動(dòng)；
3.PCIe總線接口開發(fā)及其驅(qū)動(dòng)程序；
4.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
1.雷達(dá)與中頻信號(hào)處理；
2.軟件無線電驗(yàn)證平臺(tái)；
3.圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺(tái)；
