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一、產(chǎn)品概述
產(chǎn)品名稱： 導(dǎo)熱專用氮化鋁粉 產(chǎn)品型號(hào)：YQ-AN-D08 化學(xué)式： AlN 外觀： 灰白色粉末，無明顯結(jié)塊
特性： 高導(dǎo)熱、高絕緣、低膨脹、耐化學(xué)腐蝕，是聚氨酯、環(huán)氧、硅橡膠體系導(dǎo)熱填料。
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檢測項(xiàng)目 |
單位 |
檢測結(jié)果 |
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白度 |
% |
82.9 |
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平均粒徑（D50） |
μm |
0.67 |
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D10 |
μm |
0.42 |
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D95 |
μm |
1.4 |
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碳含量 |
ppm |
274 |
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氧含量 |
% |
1.916 |
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吸油值 |
% |
78.29 |
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振實(shí)密度 |
g/cm3 |
0.85 |
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比表面積（SSA） |
m2/g |
0.671 |
粒度特征： 粒度分布窄、分散性好、無明顯團(tuán)聚，適配高端填充體系。
1.高導(dǎo)熱：理論熱導(dǎo)率 200–260 W/(m?K)，顯著提升高分子散熱性能。
2.高絕緣：體積電阻率＞101? Ω?cm，適配高壓絕緣、電子封裝場景。
3.粒徑均勻：D50=0.67 μm，分布集中，易分散、不易沉降。
4.低雜質(zhì)：低氧、低碳，與聚氨酯、環(huán)氧樹脂相容性好，不易起泡、不易黃變。
5.化學(xué)穩(wěn)定：耐酸堿、耐腐蝕，長期穩(wěn)定性優(yōu)異。
1.聚氨酯導(dǎo)熱密封膠、灌封膠、導(dǎo)熱片
2.環(huán)氧 / 硅橡膠導(dǎo)熱填料
3.電子封裝、功率模塊絕緣導(dǎo)熱層
4.熱界面材料（導(dǎo)熱膏、凝膠、散熱涂層）
5.特種陶瓷、構(gòu)陶瓷原料
