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UBand SLG-500錫膏測(cè)厚儀
非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
產(chǎn)品特性
1．Windows視窗界面，操作簡(jiǎn)單；
2．測(cè)量值可記錄存檔及打印；
3．測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確無(wú)誤；
4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5．機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè)；
4．在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn)；
功能：
1．測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數(shù)值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。
規(guī)格參數(shù)：（桌面式）
測(cè)量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測(cè)范圍：高度,長(zhǎng)度,角度,圓周 光源：LED
工作臺(tái)尺寸：480×500mm
重復(fù)測(cè)量精度：0.001mm
相機(jī)：320萬(wàn)（CCD相機(jī)）高色素彩色相機(jī)
電腦：Intel Duo Core, Windows O/S
單位：Inch, mm, mils, Microns
統(tǒng)計(jì)表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達(dá)式
環(huán)境 ：溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
尺寸：(W x D x H) 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
軟件需求：
Windows 2000 (Service Pack 4)，Windows XP (Service Pack 1)
軟件操作界面
這是一個(gè)基于檢查和測(cè)量的工具。它通過(guò)X,Y和Z軸進(jìn)行測(cè)量，通過(guò)Z軸測(cè)量的數(shù)據(jù)將實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)(文本或Excel格式)和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC極限。通過(guò)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量, 所得結(jié)果與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC極限比較, 給出' Pass'(通過(guò)) 或‘Fail'（失�。� 結(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X,Y和Z測(cè)量容易掌握外,還提供幾何測(cè)量功能,它能使直徑和角度測(cè)量更快,更容易！
