自動晶圓貼膜機(jī)STK-6020（減薄前）
自動晶圓貼膜機(jī)STK-6020（減薄前）規(guī)格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米；
Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米；
凸塊 50～200 微米；
晶圓翹曲：≤5mm；
膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜；
寬度：240~340 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度：室溫～80 攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤：二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤，或硅膠臺盤臺盤溫度：室溫～100℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
晶圓定位：通用標(biāo)線/彈簧銷釘；
控制單元：基于 PLC 控制，并帶 5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：相交流電 220V,10A；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；
凈重：85 公斤；
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/
自動晶圓貼膜機(jī)STK-6020（減薄前）相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
半自動LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020
半自動晶圓撕膜機(jī) STK-5050
手動晶圓切割貼膜機(jī) STK-710
半自動晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020
半自動基板膜機(jī) STK-7021
Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V
半自動晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750/STK-7050
半自動晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620
半自動晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
