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芯片封裝高低溫一體機半導體封裝精密冷熱控溫設備

芯片封裝高低溫一體機半導體封裝精密冷熱控溫設備

產品價格：￥25000（人民幣）

規(guī)格：MPTD

發(fā)貨地：江蘇昆山市

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邁浦特機械四川有限公司

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商品詳情

產品簡介

專為芯片封裝、固化、焊封等工序設計，溫域范圍廣，升降溫響應快，控溫精度高。均勻穩(wěn)定的溫度環(huán)境，保障封膠固化充分、封裝結合緊密，減少虛封、開裂、性能異常等問題。設備潔凈無塵、低震低擾，契合半導體生產標準，支持分段工藝設定，可 24 小時連續(xù)運行，適配各類芯片封裝產線與研發(fā)測試

應用場景

芯片環(huán)氧膠固化溫控
半導體器件焊封工藝調溫
晶圓封裝環(huán)境恒溫管控
芯片外殼密封成型控溫
封裝半成品高低溫測試
精密電子元件封裝制程溫控

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